从1331百万到1834百万美元！SMT锡膏市场规模扩张背后，有哪些新机遇？

在电子制造业的表面贴装技术（SMT）中，SMT 锡膏扮演着不可或缺的关键角色。它由精细的焊锡合金粉末、助焊剂及其他添加剂混合而成，能精准地将电子元件牢固组装到印刷电路板（PCB）上。

SMT 锡膏的种类丰富，可制成数百种合金类型，粉末粒径范围从 3 号粉到 8 号粉不等，并且能适配印刷、浸渍、点涂、喷射以及针转印组装等多种工艺沉积技术。作为电子组装材料中应用广泛的形态，它实质上是焊料颗粒悬浮于焊剂中的混合物，为电子设备的稳定运行提供了坚实保障。

从市场数据来看，据环洋市场咨询（Global Info Research）调研，按收入计，2024 年全球 SMT 锡膏收入大约 1331 百万美元，预计 2031 年达到 1834 百万美元，2025 至 2031 期间，年复合增长率 CAGR 为 4.9%，市场呈现出稳健增长的态势。

全球 SMT 焊膏产业的发展呈现出一定的区域特征。在工业发达国家，该产业已发展至较高水平，主要龙头企业集中于美国、欧洲和日本。这些企业普遍具备成熟的生产设备、强劲的研发能力，并保持着技术领先地位。不过，该行业属于低集中度产业，随着电子代工产业向中国大陆转移，大量新进入者涌入市场。其中，以同方科技、深圳唯特偶新材料为代表的中国企业表现亮眼，已占据较大国际市场份额，并且通过建设标准化生产基地形成了显著的先发优势。

在 2024 年全球 SMT 焊膏主要厂商中，MacDermid Alpha Electronics Solutions（通过收购 Kester）、千住金属工业及田村制作所分别以 14%、13.5% 和 9.6% 的营收份额位居前三。

从地区市场来看，中国凭借电子产业的快速发展成为全球最大销售市场，2024 年销量占比高达 60.0%；东南亚等地区由于电子制造业的兴起，对 SMT 锡膏的需求也在快速增长；而美国、欧洲等电子产业成熟区.............

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