一、电子和半导体用砂轮全球市场总体规模
电子和半导体用砂轮是一种用于硅片等材料精密加工的高性能树脂结合剂金刚石砂轮。它以金刚石作为磨料，高性能树脂为粘接剂，并通过优化添加氧化铈、二氧化硅及造孔剂等成分的配比，显著提升了砂轮的切削能力、自锐能力及整体磨削性能。这类砂轮主要用于硅片的减薄工序，对其磨削后的表面粗糙度要求极高，旨在提高硅片质量并降低生产成本，是半导体晶圆制造过程中不可或缺的精密磨具。
根据环洋市场咨询（Global Info Research）最新调研报告显示，到2024年，全球电子和半导体用砂轮产能约3百万个，产量约2.2百万个，全球市场平均价格约为每件150美元，行业毛利率约32%。市场规模方面，按收入计，2024年全球电子和半导体用砂轮收入大约342百万美元，预计2031年达到514百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.1%。
图00001.电子和半导体用砂轮，全球市场收入增长率
、
二、电子和半导体用砂轮主要厂商介绍
序号 | 企业 |
1 | DISCO Corporation |
2 | Asahi Diamond industrial Co., Ltd |
3 | Saint-Gobain |
4 | Tyrolit |
5 | 中国砂轮企业股份有限公司 |
6 | Genentech |
7 | Kure Grinding Wheel |
8 | 青岛高测科技股份有限公司 |
9 | 国机精工 |
10 | 琦升精密 |
11 | 三超新材 |
12 | 赛尔科技 |
13 | More SuperHard |
14 | Ehwa Diamond |
15 | Saesol Diamond |
16 | A.L.M.T. Corp. |
根据环洋市场咨询（Global Info Research）头部企业研究中心调研，全球范围内电子和半导体用砂轮生产商主要包括DISCO Corporation、Asahi Diamond industrial Co., Ltd、Saint-Gobain、Tyrolit、Kinik Company等。2024年，全球前五大厂商占有大约30%的市场份额。
重点企业介绍
企业1
DISCO Corporation
企业介绍
DISCO Corporation成立于1937年，总部位于日本东京，是全球领先的半导体制造设备与精密工具供应商，专注于"切（Kiru）、磨（Kezuru）、抛（Migaku）"三大核心技术。公司以半导体晶圆切割机、研磨机、抛光机及配套加工工具闻名，产品覆盖硅片制备、晶圆制造、封装测试等全产业链环节。凭借高精度设备与定制化服务，DISCO占据全球半导体划片/减薄设备市场超三分之二份额，客户涵盖英特尔、台积电等头部企业。
产品介绍
DISCO的电子和半导体用砂轮以金刚石和立方氮化硼（CBN）为核心磨料，专为高硬度材料的精密加工设计。其超薄树脂砂轮厚度可低至40微米，实现纳米级切割精度，显著提升晶圆利用率；研磨砂轮配备智能冷却系统，减少热损伤，延长工具寿命；抛光砂轮集成传感器与AI技术，实时监控加工状态，确保表面平整度。产品系列涵盖轮毂型/无轮毂切割刀片、研削磨轮及干式抛光磨轮，支持从6英寸到12英寸晶圆的全自动加工，广泛应用于功率半导体、MEMS传感器及先进封装领域，助力客户提升生产效率与良品率。
企业2
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