产品定义
先进封装用g/i线光刻胶是用于半导体凸点制作（Bumping）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）等关键先进封装工艺的厚膜光刻胶。它在波长为 (g-line) 或 (i-line) 的紫外光下成像，因能够处理较高厚度（几微米至几十微米）且具有高分辨率，能满足先进封装高密度互连的要求。。
图.先进封装用g/i线光刻胶产品图
行业特征
1.需求与先进封装扩张密切相关
先进封装用g/i线光刻胶主要服务于晶圆级封装、倒装芯片、扇出封装、重布线层、铜柱、微凸点和MEMS等工艺。随着AI芯片、高性能计算、5G通信、车载芯片和高端消费电子对封装性能要求提高，g/i线光刻胶需求也随之增加。
2.产品重点在于厚膜图形能力和封装工艺适配性
先进封装中的很多图形需要承受电镀、显影、清洗和后续加热，因此光刻胶要有较好的厚膜均匀性、附着力、侧壁形貌和耐化学性。相比前道高端光刻胶，先进封装用g/i线光刻胶更强调封装工艺适配和量产稳定性。
3.客户导入门槛较高
先进封装用g/i线光刻胶需要与客户的曝光设备、涂胶显影设备、电镀工艺、基底材料和封装结构相匹配，导入前通常要经过配方适配、小批量试用、可靠性验证和量产稳定性评估。下游客户在量产后通常不会频繁更换供应商，行业供应关系相对稳定。
行业规模
行业市场规模历史变化的原因：
先进封装用g/i线光刻胶过去主要受晶圆级封装、倒装芯片、重布线层和凸点工艺发展带动。随着手机、通信、汽车电子和高性能芯片封装升级，封装环节需要更多图形化加工，厚膜光刻胶和电镀用光刻胶需求逐步增加。市场波动主要来自半导体景气周期、封装厂扩产节奏和消费电子出货变化。
行业市场规模未来变化的原因：
未来市场增长将主要来自AI芯片、HBM、Chiplet、2.5D和3D封装等高端封装需求。g/i线光刻胶在先进封装中仍具备设备成熟、成本可控、适合厚膜图形的优势，后续产品会更重视厚膜均匀性、耐电镀、低残留和量产稳定性，高端封装用产品的价值占比有望继续提升。
根据路亿市场策略（LP Information）最新调研报告显示，预计2032年全球先进封装用g/i线光刻胶市场规模将达到228百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%（2026-2032）。
图.先进封装用g/i线光刻胶，全球市场总体规模
产业链分析
上游：主要包括酚醛树脂、感光剂、溶剂、添加剂、粘附促进剂、过滤材料等。上游原料的纯度、颗粒控制和批次稳定性会直接影响光刻胶的性能，因此对供应商质量控制要求较高。
中游：中游为光刻胶生产企业，主要进行树脂设计、配方开发、溶解混配、过滤、灌装、检测和客户工艺验证。企业核心能力在于厚膜成形、图形控制、低残留、耐电镀和量产稳定性。
下游：产品用于凸点、铜柱、重布线层、TSV、扇出封装、传感器封装和微结构加工等环节。最终应用进入AI芯片、服务器、智能手机、通信设备、汽车电子、工业控制和消费电子等终端市场。
图.先进封装用g/i线光刻胶.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/3007030.html
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